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但这次的挫败使得台湾意识到了自身的缺陷。电子所被迫修建一座可以生产6吋晶圆的工厂，该工厂于1986年完工。当时，执掌工研院的张忠谋就是对这座工厂，提出了台湾半导体产业，应当走代工之路。半导体集成电路产业大体可以分成三部分，设计，制造和封测。在日本主导半导体市场的时候走的是IDM模式，也就是将设计、制造和封测一体化，这种模式在半导体发展的早期是非常有竞争力的，当时的日本企业坚持，

胡柏山表示，NEX3的上市销售，是vivo历史以来所有产品当中，相对渠道最窄的一次，只上了全国一些比较高阶的市场售点及企业店。vivo希望通过这种模式，能够让真正有销售高价机能力的零售商把这款手机卖起来。此前，iQOO也在帮vivo梳理了新的渠道。胡柏山坦承，从2017年下半年到整个2018年，线下市场基本处在缓慢增长的阶段。iQOO在帮助vivo拓展线上渠道的同时，在线下也会采用和过去截然相反的“轻资产”模式，不再动用大量的售点，铺大规模的广告，消耗大量的销售员。

在不久前的一次vivo东莞总部参观活动中，vivo执行副总裁胡柏山接受了少数媒体的采访，对于NEX的销量、是不是要进入芯片行业以及目前整体市场等问题做了深度沟通。胡柏山表示，NEX系列对标的就是苹果和华为的高端产品，对销量的预期不会低于第一代产品。而对于做芯片，他笑称是个“乌龙”，表示公司确实在招一些硬件开发的员工，但这与做芯片没有关系。

牛牛分析师制图募集资金只是初始投入的部分，加上其计划后期接力投入的自有资金后，投资计划是这样的：牛牛分析师制图这时就看到五谷的野心了：升级+增设的5200个专柜用来继续稳固扩大超市渠道，更重要的项目是三年合计投4亿的“线下高频率消费渠道”（绿色部分）。

做好风险治理需要以风险所有权理论作指导。现在的保险，主要是解决如何集散风险的问题；现在的风险管理，主要是解决如何发现风险、计量风险、管控风险的问题。未来的保险和未来的风险管理，则主要是解决如何降低风险，如何减少损失的问题。关于保险经营与保险管理的关系

1特发转债打新分析与投资建议下修条款比较宽松，债底保护一般特发转债的赎回和回售条款并无特别之处，下修条款相对宽松，存续期为5年。按照中债（2018年11月13日）5年期AA企业债估值5.2038%计算，到期按108元赎回，纯债价值约为86.81元，面值对应的YTM为2.23%，债底保护一般。若所有转债按照转股价6.78元进行转股，则对总股本（流通盘数量占比为86.44%）的摊薄幅度为9.87%。